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ROHM助力智能功率器件實(shí)現功能安全并減少功率損耗

近日，全球知名半導體制造商ROHM面向引擎控制單元和變速箱控制單元等車(chē)載電子系統、PLC（Programable Logic Controller）等工業(yè)設備，開(kāi)發(fā)出40V耐壓?jiǎn)瓮ǖ篮碗p通道輸出的智能低邊開(kāi)關(guān)（Intelligent Power Device，以下簡(jiǎn)稱(chēng)IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款產(chǎn)品。這些產(chǎn)品通過(guò)替代機械繼電器和MOSFET，實(shí)現汽車(chē)和工業(yè)設備市場(chǎng)所需的功能安全。新產(chǎn)品已于2022年10月開(kāi)始暫以系列合計月產(chǎn)60萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)
關(guān)鍵字： ROHM 智能功率器件功率損耗 IPD

IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導體亮相IMS2022

國內EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì )上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。芯和半導體在集成無(wú)源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領(lǐng)域積累了超過(guò)十年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗和成功案例，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無(wú)源器件IPD平臺?；贗PD技術(shù)的一致性高、可集成性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢，芯和無(wú)源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò )、匹配網(wǎng)絡(luò )、高密度電容等無(wú)源器件從仿真模型到產(chǎn)品實(shí)物
關(guān)鍵字：芯和 IPD

基于IPD Protect的2.1 kW電磁感應加熱設計

電磁感應加熱在小家電市場(chǎng)(如電飯煲，油炸鍋和牛奶泡沫器等)已經(jīng)得到廣泛應用，減小系統尺寸，降低系統成本和提高可靠性是越來(lái)越多客戶(hù)的需求。本文設計了一款2.1 kW電磁感應加熱平臺。搭載了英飛凌自帶保護IPD Protect，XMC單片機和CoolSET PWM控制器輔助電源。電路拓撲采用單端并聯(lián)諧振電路，最大輸出功率2.1 kW，實(shí)現了IPD Protect的快速過(guò)流保護，過(guò)壓保護，過(guò)溫報警和保護，輸入電壓欠壓保護和低靜態(tài)電流等功能，其中IPD protect過(guò)壓和過(guò)流保護點(diǎn)可以根據系統要求來(lái)調節。同時(shí)，
關(guān)鍵字：感應加熱 IPD Protect IGBT 小家電 TRENCHSTOP 202102

芯和集成無(wú)源器件IPD平臺開(kāi)辟射頻前端模塊新途徑

“全球知名半導體產(chǎn)業(yè)研究機構Yole Développement，一直以來(lái)因其對射頻前端市場(chǎng)的權威研究和預測，成為引領(lǐng)行業(yè)的風(fēng)向標。最近幾年，Yole對芯和半導體的關(guān)注持續升溫：2019年Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 報告中首次把芯和定位為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商；2020年在"Thin-Film Integrated Passive Device
關(guān)鍵字：芯和 IPD 射頻前端

東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件（IPD）。該器件采用小型表面貼裝封裝，設計用于空調、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機驅動(dòng)。并計劃于今日開(kāi)始出貨。TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅動(dòng)帶方波輸入信號的無(wú)刷直流電機，無(wú)需PWM控制
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東芝面向汽車(chē)ECU推出MOSFET柵極驅動(dòng)器開(kāi)關(guān)IPD

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出柵驅動(dòng)器開(kāi)關(guān)IPD[1]“TPD7107F”。該產(chǎn)品可用于控制接線(xiàn)盒和車(chē)身控制模塊等車(chē)載控制單元（ECU）的供電電流的通斷，并計劃于今日開(kāi)始出貨。TPD7107F采用東芝的汽車(chē)級低導通電阻N溝道MOSFET[2]，適用于負載電流的高側開(kāi)關(guān)。作為一種電子開(kāi)關(guān)，這種新型IPD能夠避免機械繼電器的觸頭磨損，有助于縮小車(chē)載ECU的尺寸并降低功耗，同時(shí)還提供免維護功能。通過(guò)提供增強功能（自我保護功能和輸出到微控制器的各種內置診斷功能）以支持車(chē)載ECU所需的高可
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工藝設計套件推進(jìn)創(chuàng )新

　　安森美半導體新的完整功能工藝設計套件，推進(jìn)無(wú)源器件制造的小型化和創(chuàng )新。我們提供各種工具給設計人員，使他們開(kāi)發(fā)出無(wú)線(xiàn)、便攜、和射頻器件應用的創(chuàng )新小巧解決方案。對于考慮采用集成無(wú)源器件 (IPD) 加速開(kāi)發(fā)或避免使用大型表貼器件 (SMD) 的設計人員，如今利用適用于 National Instruments 應用波研究 (AWR) 環(huán)境的 PDK 套件可以輕松完成設計?！　〗衲臧l(fā)布的
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任正非：IPD的本質(zhì)是從機會(huì )到商業(yè)變現

　　今天和大家分享的，是華為總裁辦在今年8月發(fā)出的一封電子郵件。　　在這封郵件里，華為的創(chuàng )始人任正非先生借用一個(gè)項目的頒獎和總結大會(huì )，講述了華為在戰略、管理、人才以及價(jià)值觀(guān)方面的諸多思考，寓意深刻而又充滿(mǎn)情感。希望本文能夠在奔波或悠閑的長(cháng)假時(shí)光中，有機會(huì )為你帶來(lái)一些思考。　　本文內容源于任正非先生在華為公司IPD建設藍血十杰暨優(yōu)秀XDT頒獎大會(huì )的講話(huà) 　　今天非常高興與大家歡聚一堂，我很感動(dòng)。歷經(jīng)八年，研發(fā)IPD(集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā))團隊從2008年的3.2分提高到今天的3.6分，這0.4分是跨時(shí)代的
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瑞薩電子推出新系列低導通電阻的智能功率器件來(lái)替換汽車(chē)應用中的繼電器，以減輕車(chē)輛重量

　　全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社)，，于今日宣布推出用于汽車(chē)電機和加熱器控制應用的六款智能功率器件(IPD)。與電子控制裝置(ECU)中通斷電流的機械繼電器相比，這些器件可提供極可靠、高性能解決方案?！　PD是指在執行保護功能和自診斷功能的單封裝控制電路中集成的電源IC器件，但功率MOSFET(金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管)開(kāi)關(guān)元件除外。IPD具有緊湊、輕量和功率高效的特點(diǎn)，且不受影響機械繼電器的接觸磨損限制，從而形成帶自保護功能的高度可靠系統?！　≈?，大多數ECU將繼電器用作其驅動(dòng)
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基于TMPM374和IPD的變頻冰箱參考方案

1 引言　　以傳統開(kāi)關(guān)控制的電機驅動(dòng)方式消耗了全球近40%的電力，針對電機驅動(dòng)效率的改善要求在現今全球化的 ...
關(guān)鍵字： TMPM374 IPD 變頻冰箱

創(chuàng )意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節，此類(lèi)芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
關(guān)鍵字：創(chuàng )意電子無(wú)源器件 IPD

創(chuàng )意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節，此類(lèi)芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
關(guān)鍵字：創(chuàng )意電子芯片 IPD

瑞薩推出14款適用于汽車(chē)車(chē)身應用的智能功率器件

全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社(TSE：6723，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞薩電子”)日前宣布推出14個(gè)針對汽車(chē)應用的新型智能功率器件(Intelligent Power Device, 以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IPD”)，包括μPD166023在內的該系列產(chǎn)品面向外部車(chē)燈驅動(dòng)(如頭燈和霧燈)，電加熱座椅和電機驅動(dòng)等典型車(chē)身應用。
關(guān)鍵字：瑞薩功率器件 IPD

安森美半導體推出結合HighQ性能的IPD2工藝技術(shù)

　　應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出新的集成無(wú)源元件(IPD)工藝技術(shù)——IPD2。這新工藝是公司增強既有的HighQ™硅銅(copper on silicon) IPD技術(shù)，第二層的銅層厚度僅為5微米(μm)，增強了電感性能，提高了靈活性，配合設計高精度、高性?xún)r(jià)比的集成無(wú)源元件，用于便攜電子設備中的射頻(RF)系統級封裝應用。　　HighQ™ IPD2工藝是安森美半導體定制代工
關(guān)鍵字：安森美半導體 IPD HighQ

總裝線(xiàn)上的視覺(jué)檢測系統

　　激烈的市場(chǎng)競爭要求企業(yè)必須在幾天的時(shí)間內推出應對問(wèn)題的解決方案，而簡(jiǎn)單易用的軟件讓制造工程師能夠對產(chǎn)品的改動(dòng)和生產(chǎn)線(xiàn)的變更迅速做出反應。因此，在軟件開(kāi)發(fā)方面，供應商不僅要開(kāi)發(fā)適合的軟件應用方案，而且軟件的操作界面還必須讓使用者或者工程師輕松地實(shí)現對系統的操作，因為，當用戶(hù)對系統的應用感覺(jué)非常舒服時(shí)，即使之前他們沒(méi)有使用經(jīng)驗或經(jīng)驗甚微，也能夠信任機器視覺(jué)系統，并知道怎樣修改視覺(jué)系統來(lái)解決柔性化總裝過(guò)程中微小的改動(dòng)，為企業(yè)節省時(shí)間和金錢(qián)。　　DALSA集團公司的IPD視覺(jué)應用系統系列產(chǎn)品完全具備這樣的
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